Silicon Laboratories Si2415 Dokumentacja Strona 55

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 60
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 54
Si2457/34/15/04
Rev. 1.3 55
13. 24-Pin TSSOP Land Pattern
Figure 22 illustrates the recommended land pattern for the Si2457/34/15/04 24-Pin TSSOP. Table 16 lists the
values for the dimensions shown in the illustration.
Figure 22. 24-Pin TSSOP Land Pattern Diagram
Table 16. 24-Pin TSSOP PCB Land Pattern
Dimension Feature (mm)
C1 Pad Column Spacing 5.80
E Pad Row Pitch 0.65
X1 Pad Width 0.45
Y1 Pad Length 1.40
Notes:
1. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 specifications for Density Level B
(Median Land Protrusion).
2. All feature sizes shown are at Maximum Material Condition (MMC) and a card
fabrication tolerance of 0.05 mm is assumed.
Przeglądanie stron 54
1 2 ... 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag